Samsung Çip Boyutunu 2025 Yılında %19 Azaltacak
Samsung, 3nm GAA süreci ile pek başarılı olamamış olabilir ancak önümüzdeki yıl seri üretime gireceği söylenen yeni nesil 2nm teknolojisi ile bunu telafi etmeyi planlıyor. Yeni bir rapora göre Koreli dev, rakibi TSMC’ye karşı avantaj elde etmek için çeşitli avantajlar sunmayı amaçlayan Arkadan Güç İletimi (BSPDN) teknolojisini tanıtıyor. Böylece Samsung çip boyutunu 2025 yılında azaltabilecek.…