XRING 01’in yakaladığı ivme ve Xiaomi’nin ilk yerli 3nm çipinin rekabette gösterdiği performans, bir halefin yolda olduğunu zaten gösteriyordu. TSMC’nin 2025’in dördüncü çeyreğinde 2nm yonga plakalarında seri üretime geçeceği konuşulurken pek çok rakip de bu düğüme yönelecek. Yarışta kalmak için XRING 02’nin de aynı yolu izlemesi bekleniyordu. Ancak yeni bir söylenti, Xiaomi’nin TSMC’nin 3nm sürecinde kalacağını; XRING 02’nin rakiplerine kıyasla bir nesil geride çıkabileceğini iddia ediyor.
3nm’de Kalmanın Ardında İki Ana Neden Öne Çıkıyor: Maliyet ve Kısıtlı Ekipman
“XRING 02” markası, bu yıl tescil edildi; yani Xiaomi, halef modeli planlıyordu. MyDrivers’ın haberine göre Xiaomi 16S Pro’da bu yeni yonga seti yer alacak. Son bilgilere göre üretim, en ileri 2nm yerine TSMC’nin 3nm hattında yapılacak. XRING 01, ikinci nesil 3nm N3E sürecinden çıkmıştı. XRING 02’de ise üçüncü nesil 3nm N3P’ye geçilmesi muhtemel.
Bu tercih, XRING 02’yi 2026’nın dördüncü çeyreğinde çıkması beklenen rakiplerle aynı teknolojik seviyeye koymayabilir. Fakat burada maliyet hesabı ağır basıyor. 2nm yonga plakası başına fiyatın yaklaşık 30 bin dolar olduğu konuşuluyor. Üstelik şirketler, son evrede (tape-out) deneme üretimi ve doğrulama için milyonlarca dolar daha harcıyor.
XRING 02, Xiaomi’nin Qualcomm ve MediaTek gibi tedarikçilere bağımlılığını azaltma hedefinde kritik bir adım olabilir. Yine de farklı etkenler 3nm’de kalma kararını zorlamış görünüyor. ABD ihracat kontrolleri, Çinli firmaların ileri seviye EDA (elektronik tasarım otomasyonu) araçlarına erişimini sınırladı. Bu özel yazılım ve donanım olmadan 2nm geliştirmek gerçekçi değil.
Ayrıca XRING 02’nin sadece telefon ve tabletlerde değil; otomobiller gibi başka alanlarda da değerlendirmeye alındığı söyleniyor. Çipi bu kadar geniş bir ürün yelpazesine entegre etmek, arka uç iş yükünü büyütüyor ve maliyeti artırıyor. Elbette Xiaomi, ileride kararını değiştirebilir.
Kaynak: wccftech.com
