TSMC’nin 2nm sürecinde mevcut EUV (Aşırı Ultraviyole) makineleriyle yüksek verimde toplu üretim sürüyor. Ancak şirket, 1.4nm ve 1nm gibi 2nm altındaki düğümlere (sırasıyla A14 ve A10) geçerken üretim tarafında ciddi engellerle karşılaşacak. Bu noktada TSMC’nin pahalı High-NA EUV makineleri almak yerine fotomaske peliküllerine (photomask pellicles) yönelmesi bekleniyor.
Daha Düşük Maliyet, Daha Çok Deneme-Yanılma
2nm plakaların tam ölçekli üretiminin 2025’in sonunda başlaması, ardından da 1.4nm düğümüne geçiş planlanıyor. TSMC, bu sıçrayış için temeli attı; 2028 civarında üretimi başlatmayı hedefliyor. Şirket, Hsinchu’da 1.4nm Ar-Ge’sini hızlandırdı ve artan talebi karşılamak için 30 adet EUV makinesi aldı. İlk yatırım, 1.5 trilyon NT$ (yaklaşık 49 milyar dolar) seviyesinde.
TSMC’nin adım atmak istemediği konu, tanesi yaklaşık 400 milyon dolar olan ASML’nin High-NA EUV makineleri. Bu makineler, 1.4nm ve 1nm’de daha yüksek verim ve daha güvenilir üretim sağlayabilir ama şirket, maliyetine kıyasla sunduğu katma değerin sınırlı olduğunu düşünüyor. Commercial Times’ın aktardığına göre TSMC, bunun yerine fotomaskelerden faydalanacak. 2nm altı süreçlerde toz ve parçacıkların maskeyi kirletmesini engellemek için pelikül kullanımı zaten kritik.
Yine de bu tercih bazı zorlukları getiriyor. Standart EUV ile 1.4nm ve 1nm üretirken daha fazla pozlama yapmak gerekiyor. Bu da maskelerin çok daha sık kullanılması anlamına geliyor ve verimi zedeleyebilir. Bu aşamada pelikül kullanımı neredeyse zorunlu. TSMC, süreç güvenilirliğini artırmak için daha fazla deneme-yanılma yapmayı göze alıyor.
Tercihin bir nedeni de tedarik. ASML, her yıl yalnızca 5-6 High-NA EUV üretebiliyor. TSMC ise Apple dahil geniş müşteri portföyünün artan taleplerini karşılamak için onlarca standart EUV makinesine yönelmiş durumda. Daha az sayıda, çok pahalı High-NA almak yerine pelikül + standart EUV kombinasyonu, şirketin uzun vadeli planlarıyla daha uyumlu görünüyor.
Kaynak: wccftech.com
