Kabuk Sıcaklığına Duyarlı Güç Yönetimi (STAPM) özelliği AMD tarafından 2014 yılında tanıtılmış mobil işlemcilerindeki önemli bir özelliktir. STAPM, çip üzerindeki termal diyotlar tarafından alınan işlemcinin iç sıcaklıklarını ve dizüstü bilgisayarın yüzey sıcaklığını dikkate alarak kalıp üzerindeki güç yönetimini genişletir. STAPM'nin birincil amacı, işlemcinin kasa ile işlemcinin kendisi arasındaki termal parametrelere dayalı olarak ısı üretimini aktif bir şekilde azaltmasına izin vererek dizüstü bilgisayarların kullanıcılar için rahatsız edici derecede sıcak olmasını önlemektir.
İşte bu noktada AMD'nin Ryzen 8000G serisi APU'larıyla doğrudan bağlantı kuruluyor. Ryzen 8000G serisi APU'lar, AMD'nin Ryzen Mobile 7040/8040 yongalarında halihazırda kullanılan Phoenix silikonunu temel alıyor. Bu da AMD'nin platform için ilk mühendisliğinin mobil cihazlar için olduğu ve daha sonra Ryzen 8000G masaüstü platformuna genişletildiği anlamına geliyor. Bariz fiziksel farklılıkların yanı sıra, Ryzen 8000G APU'lar masaüstü odaklı çalışmalarını yansıtmak için çok daha yüksek 65 W TDP'ye (88W PPT) sahiptir ve bu çipleri Phoenix'in bugüne kadarki en az güç kısıtlamalı sürümü haline getirir.
Sorun, AMD'nin bu STAPM özelliklerini aygıt yazılımı içinde devre dışı bırakmayı 'unutmuş' olması ve bu durumun hem Ryzen 8000G APU'ların Zen 4 çekirdeklerinin hem de RDNA3 entegre grafiklerinin uzun süreli yük altında kalarak yavaşlamasına neden olmasıdır. Sorun, 720p Yüksek ayarlarda F1 2023'te, oynamanın 3 dakikası içinde, güçte yaklaşık %22'lik bir düşüş görülmesine sebep oluyor ki bu da şüphesiz uzun süreler boyunca hem CPU hem de entegre grafik performansını etkiliyor.
AMD şimdi bir güncelleme ile bu limiti kaldırıyor. Bu yüzden eğer Ryzen 8000 işlemciniz varsa BIOS güncellemesi yapmanız gerek.
Kaynak:
AMD Set to Fix Ryzen 8000G APU STAPM Throttling Issue, Sustained Loads Affected
