AM5'te 60-65 derece IOD Hotspot, stabilite limiti 1:1 modda. 1:2 modda da 8400 ve üzeri için aynı şekilde. Stabil kalamıyor. Donanım zararından çok stabiliteye oynanması lazım bu sistemlerde. Boştaki sıcaklığı IO Die devralır, bellek kontrolcü birimi burada yer alıyor. Yani kabaca boştaki sıcaklığı IMC (bellek kontrolcü), yükteki sıcaklığı CCD, çekirdekler devralıyor gibi düşünmek lazım. Gerçekten de böyledir. Vcore CCD'yi ilgilendirir, yükteki sıcaklıktan sorumludur. IO Die burada etkisiz eleman. Aynı mantıkta boşta çekirdek kümesi 15-20 derece iken IO Die 50-55 derece çalıştığını çiplette görebilirsin. VSOC burada ana etkendir. PBO -50 versen dahi boşta 25 derece ise belki 20 derece yapacaktır çekirdekleri ama bu mimaride ve genel olarak çiplette IO Die sıcak çalışıyor. Yine de 70-75 derece ve üzerini görüyorsan soğutucu montajı dahil gözden geçirilmesi lazım, 9950X3D2 de dahil olmak üzere mantıklı değil. 60-65 aralığı ekstrem senaryolarda ve stress testlerinde normal kabul edilir. Agresif OC profilleri açamazsın.
@MAH0A
UCLK ve FCLK IO Die sıcaklığından direkt olarak etkileniyor. 2200-2233 FCLK ve 3200-3300 UCLK stabil açamazsın, yazın mavi ekranların sebebi budur. 1:2 modda da VDDIO ve VDDP kaynaklı bellek kontrolcü ısı artışını tolere edemezse yine mavi ekran yersin. Burada VSOC etkisi yok denecek kadar az. UCLK 1:2 modda diplerde.
IO Die yer alan Uncore komponentler, bellek kontrolcü ve iGPU gibi, gereksiz Watt ve sıcaklık artışı sebebiyet veriyor. iGPU bu mimaride hem VSOC hem Vcore tarafından desteklenmektedir. 1:1 modda o yüzden dahili grafik kapatıyorsunuz. Haliyle IO Die ve Hotspot, boştaki sıcaklıklar daha mantık dahilinde oluyor. VSOC ve VDDSOC LLC abanırsan da boşta 5 dereceye kadar artış görebilirsin, her biri için ayrı VRM tahsis edilmiştir. Vcore, VMisc, VSOC VRM ayrıdır.
