Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC, yeni nesil A14 (1.4nm) üretim sürecinde yüksek sayısal açıklıklı (High-NA) EUV litografi teknolojisini kullanmama kararı aldı. Bu tercih, şirketin performanstan ziyade maliyet verimliliğine odaklandığını açıkça ortaya koyuyor.
TSMC, A14 Süreci için Geleneksel EUV Teknolojisine Devam Edecek
TSMC’nin Kıdemli Başkan Yardımcısı Kevin Zhang, NA Technology Symposium’da yaptığı açıklamada A14 sürecinde yüksek NA EUV kullanılmayacağını doğruladı. Şirket, bunun yerine daha önceki nesillerde de kullanılan 0.33-NA EUV teknolojisiyle yoluna devam etme kararı aldı. Bu kararın, A14 çiplerinin üretim maliyetlerini kontrol altında tutmak amacıyla alındığının altı çizildi.
TSMC’nin bu teknolojiden vazgeçme kararının temelinde maliyet analizleri yatıyor. Şirketin iç değerlendirmelerine göre, yüksek NA EUV araçlarıyla üretim yapılması durumunda masraf 2.5 katına çıkabiliyor. A14 gibi ileri düzey süreçler için bu fark, özellikle tüketici elektroniği gibi geniş kitlelere sunulacak ürünlerde, ticari anlamda sürdürülebilirliği zorlaştırıyor.
A14 mimarisi, çip tasarımında bir katman için birden fazla maske gerektiriyor. Yüksek NA kullanımı bu süreci daha da pahalı hâle getiriyor. TSMC bunun yerine çoklu desenleme (multi-patterning) yöntemini tercih ederek, aynı tasarım karmaşıklığını daha düşük maliyetle sunmayı hedefliyor. Bu strateji, şirketin üretim verimliliğini artırırken teknolojik rekabet gücünün de korunmasını sağlıyor.
TSMC’nin bu kararı, Intel Foundry ve bazı DRAM üreticilerini yüksek NA EUV konusunda bir adım öne taşıyor. Intel’in 18A sürecinde bu teknolojiyi 2026’dan itibaren kullanmaya başlayacağı tahmin ediliyor. Öte yandan TSMC, yüksek NA EUV’yi 2029’da piyasaya sürülmesi beklenen A14P süreciyle birlikte hayata geçirmeyi planlıyor. Bu da şirketin rakiplerine kıyasla yaklaşık dört yıl geriden geldiğini gösteriyor.
Kaynak: wccftech.com
