avkila.tech
Becerikli
- Katılım
- 14 Ağustos 2025
- Mesajlar
- 511
- Makaleler
- 1
- Çözümler
- 7
- Beğeniler
- 417
Selam,
Sizlere bugün işlemci IHS'ini nasıl zımparalayarak ekstra düz bir yüzey elde edebiliriz onu anlatacağım. Bunun için bize gerekenler işlemci (WoW), zımpara seti ve biraz izopropil alkol.
İşleme geçmeden önce bunun neden yapıldığından bahsedeyim. Bu işlemin yapılamsının sebebi fabrika çıkışı gelen IHS'lerin tolerans sonucu aslında yamuk olmasıdır. Yamuk olması da haliyle hava kabarcığı oluşturuyor ve maalesef bu da ekstra ısınmaya yol açıyor. Özellikle uzun süre sokette kalan Intel işlemciler soketin yaptığı baskı sonucu IHS'i bükülebiliyor. Bu rehberde örnek olarak kendi kullandığım E5 1650 V3 işlemciyi göstereceğim sizlere.
Bu mikronluk farklar yarattıkları hava kabarcıkları sonucu size ekstra 10C olarak dönebilir. Overclock yapıldığında ise 15C olarak dönebilir. Ben overclock yaptığımda 92-93C olan işlemcimi şu anda 85 civarına düşürdüm.
Gördüğünüz gibi işlemcinin ortası ve üst kısmı aşırı fazla baskı alırken kenarlar baskı almamış. Bu da demektir ki eşit olmayan bir baskı var. Bunun soğutucuda da aynı şekilde olması lazım. Gelin bakalım.
İlk adım tabii ki zımpara setini almak. Ben sadece 1000K'um zımpara kullandım. Size önerim 600, 800, 1k, 2K 3K şeklinde yapmanız. Benim elimde 10 adet A4 boyutunda 1000 numara kum zımpara vardı haliyle onu kullanmak durumunda kaldım.
İşlemcinin arkasını benim gibi elektrik bandı ile kapatabilirsiniz. Su tabii ki içeriye girecektir ama daha iyi tutunabileceksiniz işlemciye. Baskı uygulamadan yaptığımız için haliyle elden kayabiliyor.
İşlemciyi birazcık zımparaladıktan sonra aynı dediğim gibi orta kısım ve üst kısım ilk önce zımparalandı. Yani ilk temas eden yerler orasıymış. Haliyle bu da demektir ki evet işlemcimiz yamuk.
Birazcık daha zımparaladıktan sonra net bir şekilde görebiliyoruz baskı alanlarının nerede olduğunu.
Aynı dediğim gibi. Ortası ve kenarları yüksek. Beyaz olan kısımlar ile tam temas yapamadığı için haliyle mükemmel soğutma da yapılamıyor.
Son bir zımparalama kalmıştı. Onu da yaptıktan sonra bu şekilde mükemmel bir yüzeye sahip işlemcimiz oldu.
Peki sıcaklıklar ne kadar düştü? Sonuç ne oldu?
Lapping öncesi: 91C@220W 1.35V 4.5GHz all Core, 3.5 cache 1.31V
Lapping sonrası: 85C @ 227W 1.35V 4.5GHz all Core, 3.5 Cache 1.31V
Yani yaklaşık olarak 8 ila 10C düşüş yaptık aynı watt ile baz alırsak. Boştaki sıcaklıklar ise aşırı düştü. BIOS'ta 18C görmek mümkün hale geldi.
EĞER Kİ BU İŞLEMİ yanlış YAPAR İSENİZ ESKİSİNDEN DAHA KÖTÜ BİR IHS'E SAHİP OLURSUNUZ! BU İŞLEMİN FAZLA YAPILMASI IHS'İNİZİN VE/VEYA DIE'IN ÇATLAMASI İLE BİTEBİLİR. BU İŞLEM RİSKLİDİR. LÜTFEN NE YAPTIĞINIZI BİLİYORSANIZ YAPIN. İŞLEMCİNİZE VERİLECEK HERHANGİ BİR ZARARDAN BEN SORUMLU DEĞİLİM. BU İŞLEM EKSTREM OVERCLOCK TUTKUNLARI İÇİNDİR.
Sizlere bugün işlemci IHS'ini nasıl zımparalayarak ekstra düz bir yüzey elde edebiliriz onu anlatacağım. Bunun için bize gerekenler işlemci (WoW), zımpara seti ve biraz izopropil alkol.
İşleme geçmeden önce bunun neden yapıldığından bahsedeyim. Bu işlemin yapılamsının sebebi fabrika çıkışı gelen IHS'lerin tolerans sonucu aslında yamuk olmasıdır. Yamuk olması da haliyle hava kabarcığı oluşturuyor ve maalesef bu da ekstra ısınmaya yol açıyor. Özellikle uzun süre sokette kalan Intel işlemciler soketin yaptığı baskı sonucu IHS'i bükülebiliyor. Bu rehberde örnek olarak kendi kullandığım E5 1650 V3 işlemciyi göstereceğim sizlere.
Bu mikronluk farklar yarattıkları hava kabarcıkları sonucu size ekstra 10C olarak dönebilir. Overclock yapıldığında ise 15C olarak dönebilir. Ben overclock yaptığımda 92-93C olan işlemcimi şu anda 85 civarına düşürdüm.
Gördüğünüz gibi işlemcinin ortası ve üst kısmı aşırı fazla baskı alırken kenarlar baskı almamış. Bu da demektir ki eşit olmayan bir baskı var. Bunun soğutucuda da aynı şekilde olması lazım. Gelin bakalım.
İlk adım tabii ki zımpara setini almak. Ben sadece 1000K'um zımpara kullandım. Size önerim 600, 800, 1k, 2K 3K şeklinde yapmanız. Benim elimde 10 adet A4 boyutunda 1000 numara kum zımpara vardı haliyle onu kullanmak durumunda kaldım.
İşlemcinin arkasını benim gibi elektrik bandı ile kapatabilirsiniz. Su tabii ki içeriye girecektir ama daha iyi tutunabileceksiniz işlemciye. Baskı uygulamadan yaptığımız için haliyle elden kayabiliyor.
İşlemciyi birazcık zımparaladıktan sonra aynı dediğim gibi orta kısım ve üst kısım ilk önce zımparalandı. Yani ilk temas eden yerler orasıymış. Haliyle bu da demektir ki evet işlemcimiz yamuk.
Birazcık daha zımparaladıktan sonra net bir şekilde görebiliyoruz baskı alanlarının nerede olduğunu.
Aynı dediğim gibi. Ortası ve kenarları yüksek. Beyaz olan kısımlar ile tam temas yapamadığı için haliyle mükemmel soğutma da yapılamıyor.
Son bir zımparalama kalmıştı. Onu da yaptıktan sonra bu şekilde mükemmel bir yüzeye sahip işlemcimiz oldu.
Peki sıcaklıklar ne kadar düştü? Sonuç ne oldu?
Lapping öncesi: 91C@220W 1.35V 4.5GHz all Core, 3.5 cache 1.31V
Lapping sonrası: 85C @ 227W 1.35V 4.5GHz all Core, 3.5 Cache 1.31V
Yani yaklaşık olarak 8 ila 10C düşüş yaptık aynı watt ile baz alırsak. Boştaki sıcaklıklar ise aşırı düştü. BIOS'ta 18C görmek mümkün hale geldi.
EĞER Kİ BU İŞLEMİ yanlış YAPAR İSENİZ ESKİSİNDEN DAHA KÖTÜ BİR IHS'E SAHİP OLURSUNUZ! BU İŞLEMİN FAZLA YAPILMASI IHS'İNİZİN VE/VEYA DIE'IN ÇATLAMASI İLE BİTEBİLİR. BU İŞLEM RİSKLİDİR. LÜTFEN NE YAPTIĞINIZI BİLİYORSANIZ YAPIN. İŞLEMCİNİZE VERİLECEK HERHANGİ BİR ZARARDAN BEN SORUMLU DEĞİLİM. BU İŞLEM EKSTREM OVERCLOCK TUTKUNLARI İÇİNDİR.
Son düzenleyen: Moderatör:
